🏭 产业结构速查
半导体产业链全景 · 细分方向 · 国产替代率 · 海内外龙头对比
🏭 半导体制造
芯片制造是半导体产业链核心环节。中国大陆晶圆制造产能全球占比约16%，先进制程仍被台积电、三星垄断。
晶圆代工 国产替代 ~25%
为芯片设计公司提供制造服务。中芯国际14nm量产，7nm研发中。
IDM模式 国产替代 ~40%
设计+制造一体化。功率半导体/模拟芯片国产化率较高。
🔧 半导体设备
全球市场规模超千亿美元。国产设备整体替代约20%，刻蚀/薄膜沉积/清洗国产化加速，光刻机仍被ASML垄断。
刻蚀设备 国产替代 ~30%
芯片制造核心设备，国产化进展最快。
薄膜沉积 国产替代 ~25%
PECVD/ALD设备已进入晶圆厂产线。
光刻机 国产替代 ~5%
ASML全球垄断。上海微电子90nm已交付。
量测/检测 国产替代 ~15%
良率管理核心设备。精测电子等正在突破。
清洗/涂胶显影 国产替代 ~35%
芯源微涂胶显影国内领先。
🧪 半导体材料
贯穿芯片制造全流程。整体国产替代约20%，高端光刻胶/高纯靶材是卡脖子环节。
光刻胶 国产替代 ~15%
芯片光刻工艺核心耗材。EUV仍空白。
电子特气 国产替代 ~30%
华特气体产品覆盖多数品类。
靶材 国产替代 ~35%
江丰电子进入台积电供应链。
CMP抛光材料 国产替代 ~20%
鼎龙股份抛光垫国内唯一量产。
硅片 国产替代 ~15%
沪硅产业300mm大硅片已量产。
湿电子化学品 国产替代 ~35%
晶圆清洗/蚀刻用高纯化学品。
📦 封装测试
封测是国产化率最高的环节。全球前十大封测厂大陆占3席，先进封装是未来增长核心。
先进封装 国产替代 ~30%
Chiplet推动先进封装需求。长电XDFOI行业领先。
存储封测 国产替代 ~45%
深科技绑定华为DoB/3D堆叠业务。
传统封测 国产替代 ~60%
DIP/SOP/QFP，国产化率高，规模竞争。
💻 EDA/IP
EDA是芯片设计的画笔。全球被Synopsys/Cadence/Siemens三家垄断，国产EDA近年快速追赶。
EDA工具 国产替代 ~10%
华大九天覆盖模拟IC全流程，数字IC部分突破。
半导体IP 国产替代 ~15%
芯原股份全球第七大IP供应商。
🟩 PCB/覆铜板
中国大陆是全球最大PCB生产基地。AI服务器PCB/HDI板是核心增长点。
AI服务器PCB 全球份额 ~40%
沪电全球背板龙头，胜宏AI PCB全球第一。
HDI板 高端国产 ~25%
胜宏独家供应英伟达GB300 5阶HDI。
IC载板 国产替代 ~10%
深南电路国内首家量产FC-BGA载板。
覆铜板 · 全球份额 ~50%
生益科技全球第二大覆铜板厂商。
🔦 光通信
AI数据中心驱动高速光模块需求爆发。中国光模块全球领先，中际旭创800G全球份额第一。
高速光模块 · 全球份额 ~45%
800G/1.6T是AI数据中心互联核心。
光芯片 · 国产替代 ~10%
EML/CW激光器国产突破中。
光器件 · 全球份额 ~35%
天孚通信全球领先，深度绑定英伟达。
CPO · 国产布局 ~20%
下一代光互连，中际/天孚布局领先。
💾 存储芯片
存储芯片占半导体市场~30%。DRAM/NAND国产化加速，NOR Flash兆易创新全球领先。
DRAM 全球份额 ~5%
长鑫存储国内唯一DRAM IDM，17nm量产。
NAND Flash 全球份额 ~8%
长江存储232层3D NAND技术追平国际。
NOR Flash 全球份额 ~30%
兆易创新全球NOR Flash市占率第一。
HBM 封装国产 ~5%
国内在封装环节参与HBM产业链。
🧠 AI芯片
AI芯片是大模型算力基座。美国制裁下国产GPU/ASIC加速追赶，华为昇腾、寒武纪是国内代表。
GPU 国产替代 ~8%
英伟达全球垄断，华为昇腾910B对标A100。
ASIC/NPU 国产替代 ~15%
专用AI加速芯片，国产各有布局。
AI服务器 国产替代 ~40%
浪潮信息、中科曙光国内AI服务器领先。
🤖 物理AI
物理AI是AI从数字世界走向物理世界的核心战场，包括机器人、自动驾驶、无人机等。
人形机器人 零部件国产 ~35%
特斯拉Optimus推动产业爆发。
自动驾驶 产业链国产 ~50%
华为ADS、小鹏XNGP方案快速迭代。
工业机器人 国产替代 ~35%
中国全球最大工业机器人市场。
机器视觉 国产替代 ~30%
工业检测/自动驾驶核心感知能力。